| 发明名称 | 电子部件封装用薄膜载带的检查方法及其检查装置 | ||
| 摘要 | 提供一种检查方法和检查装置，可以用低成本对封装IC等电子部件时的用于装配中定位的对准标记、带固定用标记等进行标记不良检查，而不增加工序、作业人员，可以缩短检查时间，而且检查精度高。该检查方法用于检查电子部件封装用薄膜载带的对准标记、焊盘等的标记的不良，通过比较预先存储的标记的图形形状和由传感器处理的标记的图形形状，在该图形形状的一致度低于规定的阈值情况下，判断为不良。 | ||
| 申请公布号 | CN1499600A | 申请公布日期 | 2004.05.26 |
| 申请号 | CN200310101832.4 | 申请日期 | 2003.10.17 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 长谷川浩司 |
| 分类号 | H01L21/66 | 主分类号 | H01L21/66 |
| 代理机构 | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张金海 |
| 主权项 | 1、一种电子部件封装用薄膜载带的检查方法，用于检查电子部件封装用薄膜载带的对准标记、焊盘等的标记的不良，其特征在于：通过比较预先存储的标记的图形形状和由传感器处理的标记的图形形状，在该图形形状的一致度低于规定的阈值情况下，判断为不良 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||