| 发明名称 | 电路布线板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种电路布线板及其制造方法。第一电极和第一电路元件的焊接，第二电极(12)和第二电路元件(20)的焊接，以及封装树脂(18)的硬化，通过使用具有高于预热温度且等于或低于主加热温度的硬化加速温度的封装树脂，来同时执行。 | ||
| 申请公布号 | CN1499593A | 申请公布日期 | 2004.05.26 |
| 申请号 | CN200310102964.9 | 申请日期 | 2003.10.30 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 槇田贞夫;细田邦康 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L21/48;H05K3/00 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1.一种制造电路布线板的方法，其特征在于包括：将电路元件安装结构预热到预热温度，该电路元件安装结构包括具有第一和第二电极(11，12)的布线板(10)，安装在第一电极(11)上的第一电路元件(15，16)，通过突出电极(19)安装在第二电极(12)上的第二电路元件(20)，以及具有焊剂功能的封装树脂组合物(18)，该封装树脂组合物(18)形成在第二电路元件(20)和面向第二电路元件(20)的布线板(10)之间的间隙中，并且具有高于预热温度但不高于加热温度的硬化加速温度，并且将电路元件安装结构从预热温度加热到加热温度，以便与具有焊剂功能的封装树脂组合物的硬化同时地，执行第一电极(11)和第一电路元件(15，16)的焊接以及第二电极(12)和第二电路元件(20)的焊接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||