发明名称 | 带有散热片用于电路的屏蔽壳体 | ||
摘要 | 本发明公开一种用于电路的壳体,其对电路进行屏蔽以防止受到EMI现象的影响。所述壳体上具有用于与该壳体内部的发热器件发生热接触的装置,允许将该壳体用作散热片来进行散热。所述壳体包括一个框架、一个护罩以及一个内向突伸构件,用于与壳体内部的热源发生热接触。所述内向突伸构件被设计成不会在壳体上导致存在任何开口。所述内向突伸构件可以是框架或者护罩上的一个整体式部件,并且所述壳体的所有部分均最好使用裁切-弯曲工艺制造而成。 | ||
申请公布号 | CN1499923A | 申请公布日期 | 2004.05.26 |
申请号 | CN200310114284.9 | 申请日期 | 2003.11.12 |
申请人 | 汤姆森特许公司 | 发明人 | 林莉蓉;卓振华 |
分类号 | H05K9/00 | 主分类号 | H05K9/00 |
代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李瑞海;王景刚 |
主权项 | 1、用于对电路进行屏蔽从而防止受到电磁辐射影响的壳体,包括一个框架和一个被紧固在该框架上的护罩,其特征在于:所述壳体包括一个向内突伸入由该壳体限定而成的空间内的构件,该构件与该壳体内的热源发生热接触,并且所述壳体基本上没有开口。 | ||
地址 | 法国布洛涅 |