发明名称 带有散热片用于电路的屏蔽壳体
摘要 本发明公开一种用于电路的壳体,其对电路进行屏蔽以防止受到EMI现象的影响。所述壳体上具有用于与该壳体内部的发热器件发生热接触的装置,允许将该壳体用作散热片来进行散热。所述壳体包括一个框架、一个护罩以及一个内向突伸构件,用于与壳体内部的热源发生热接触。所述内向突伸构件被设计成不会在壳体上导致存在任何开口。所述内向突伸构件可以是框架或者护罩上的一个整体式部件,并且所述壳体的所有部分均最好使用裁切-弯曲工艺制造而成。
申请公布号 CN1499923A 申请公布日期 2004.05.26
申请号 CN200310114284.9 申请日期 2003.11.12
申请人 汤姆森特许公司 发明人 林莉蓉;卓振华
分类号 H05K9/00 主分类号 H05K9/00
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 李瑞海;王景刚
主权项 1、用于对电路进行屏蔽从而防止受到电磁辐射影响的壳体,包括一个框架和一个被紧固在该框架上的护罩,其特征在于:所述壳体包括一个向内突伸入由该壳体限定而成的空间内的构件,该构件与该壳体内的热源发生热接触,并且所述壳体基本上没有开口。
地址 法国布洛涅