制作电子封装的方法以及电子封装

摘要

说明了一种制作电子封装的方法，其中：基板设有导电焊盘的图案，和放置在铜焊盘图案中的所选择的多个焊盘上的部分焊料。回流焊料，在所选择的铜焊盘上形成局部半球形端盖。用易溶钎剂覆盖所述局部半球形端盖。在基板上放置薄半导体芯片，该半导体芯片具有与所述局部半球形的有端盖的焊盘相对应的半导体元件的图案，使得薄半导体芯片的导体元件基本上与基板的局部半球形有端盖焊盘对齐。把焊料加热到回流温度，并在薄半导体芯片和基板之间形成电耦合。由于形成电耦合的所需焊料都放置在基板上，因此有可能在电子封装中使用很薄的半导体芯片，避免了在下列步骤中出现的问题，即与薄化工艺期间固定有焊料凸块的晶片有关的操作和处理步骤，以及用有焊料凸块的晶片制成薄化的半导体芯片的后续工艺，例如切割步骤。

主权项

1、一种制作电子封装的方法，所述方法包括如下步骤：提供一个具有第一表面的基板；在所述第一表面上提供导电焊盘的图案；在所述导电焊盘的图案的多个被选择的焊盘上设置导电构件；提供一个薄半导体芯片，该芯片上具有基本上与所述基板的所述第一表面上的所述导电焊盘的图案类似的导体元件的图案；在所述基板上放置所述薄半导体芯片，使得所述导体元件的多个被选择的元件分别位于多个所述导电构件上；以及加热所述导电构件，以在所述薄半导体芯片和所述基板之间设置电耦合。