发明名称 | 新颖的电流感测元件及其制造方法 | ||
摘要 | 一种新颖的电流感测元件及其制造方法:主要以镍铜合金或锰铜合金或镍铬合金等低温度电阻系数(TCR)合金的薄膜,作为基板表层,通过热压贴合方式,紧密附着于陶瓷、氧化铝、氮化铝或氧化铍(BeO)薄板上、下表面上,而形成的新型基板;其次,利用光罩蚀刻,于基板表层上形成电流感测器的布局图案;再于感测器单元的两侧电极部分利用电镀,于底面形成覆晶,并将正面的电极镀厚;然后以雷射修整,得到具有精确阻值的感测器图形;又于感测器图形上被覆一保护层;并予切条,以溅镀法被覆端面电极;最后进行切粒、滚镀,而得微小的晶片型电流感测元件。 | ||
申请公布号 | CN1499205A | 申请公布日期 | 2004.05.26 |
申请号 | CN02149220.4 | 申请日期 | 2002.11.06 |
申请人 | 乾坤科技股份有限公司 | 发明人 | 庄弘毅 |
分类号 | G01R15/00;H05K3/10 | 主分类号 | G01R15/00 |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 吴磊 |
主权项 | 1.一种新颖的电流感测元件的制造方法:主要以镍铜合金或锰铜合金或镍铬合金等低温度电阻系数(TCR)合金的薄膜作为基板表层,通过热压贴合方式,紧密附着于陶瓷如氧化铝、氮化铝或氧化铍(BeO)薄板上、下表面上,而形成的新型基板;其次,利用光罩蚀刻,于基板表层上形成电流感测器的布局图案;再于感测器单元的两侧电极部分利用电镀,于底面形成覆晶,并将正面的电极镀厚;然后以雷射修整,得到具有精确阻值的感测器图形;又于感测器图形上被覆一保护层;并予切条,以溅镀法被覆端面电极;最后进行切粒、滚镀,而得微小的晶片型电流感测元件。 | ||
地址 | 台湾省新竹科学工业园区研发二路2号 |