发明名称 |
移动通讯用多频合路器 |
摘要 |
一种移动通讯用多频合路器,该合路器该合路器有一个箱体10,箱体上设有对应于多个不同制式的移动通讯系统的多个接口11及一个共用天线端口12,箱体内设有多个分别与所述接口相连的彼此分隔的腔体20,该腔体为多级谐振腔,箱体上还设有多个从外部延伸入箱体内的用于调节电感量的调节螺钉50。腔体20包括分别对应于GSM、DCS、CDMA的第一腔体21、第二腔体22及第三腔体23。本实用新型解决了不同运营商和不同制式的移动通讯系统的信号覆盖同一大型建筑的问题,它可有效减少各制式信号间的相互干扰,并具有工作频带宽,插入损耗小,驻波小,带外抑制度高,功率容量大,交调指标好等特点。 |
申请公布号 |
CN2618308Y |
申请公布日期 |
2004.05.26 |
申请号 |
CN03225008.8 |
申请日期 |
2003.04.07 |
申请人 |
深圳市泰士达科技有限公司 |
发明人 |
李谋武 |
分类号 |
H01P1/20 |
主分类号 |
H01P1/20 |
代理机构 |
深圳市中知专利代理有限责任公司 |
代理人 |
成义生 |
主权项 |
1、一种移动通讯用多频合路器,其特征在于,它有一个箱体(10),箱体上设有对应于多个不同制式的移动通讯系统的多个接口(11)及一个共用天线端口(12),箱体内设有多个分别与所述接口相连的彼此分隔的腔体(20),该腔体为多级谐振腔,箱体上还设有多个从外部延伸入箱体内的用于调节电感量的调节螺钉(50)。 |
地址 |
518052广东省深圳市南山区麒麟路1号科技创业服务中心301室 |