发明名称 微铸碳化硅纳米压印模
摘要 本发明公开了一种微铸碳化硅纳米压印模(10)及制造一种这种微铸碳化硅纳米压印模的方法。采用一种微铸技术来形成一基础层(11)和一些与基础层(11)相连的纳米尺寸特征(12)。该基础层(11)和纳米尺寸特征(12)是一个整体,而且全部用包含碳化硅(SiC)的材料制成,碳化硅比单独的硅硬度要大。结果微铸碳化硅纳米压印模(10)具有较长的使用寿命,因为它能承受几个压印循环而不磨损或损坏。使用寿命较长使得微铸碳化硅纳米压印模(10)在制造上较经济,因其制造成本在使用期内就能回收。
申请公布号 CN1499289A 申请公布日期 2004.05.26
申请号 CN03133077.0 申请日期 2003.07.24
申请人 惠普开发有限公司 发明人 H·李;G·-Y·容
分类号 G03F7/00;H01L21/027 主分类号 G03F7/00
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 肖春京
主权项 1.一种微铸碳化硅纳米压印模(10),包括:操作衬底(15);与操作衬底(15)相连的胶层(17);与胶层(17)相连并具有基面(13)的基础层(11);一些与基础层(11)相连且从基面(13)伸出的纳米尺寸特征(12),该纳米尺寸特征(12)包括界定压印轮廓的外表面,基础层(11)和纳米尺寸特征(12)是微铸的整体,且全部用包含碳化硅的材料制成;其中碳化硅的硬度可以使纳米压印模(10)在反复接合要被压印的媒质(50)后仍保持纳米尺寸特征(12)的压印轮廓。
地址 美国德克萨斯州