带载体的极薄铜箔及其制造方法以及印刷配线基板

摘要

一种带载体的极薄铜箔及其制造方法以及使用该带载体的极薄铜箔的印刷配线基板，具有对使用高耐热性树脂基材时的高温下加工温度也能承受的剥离层，能使载体箔和极薄铜箔容易剥离，通过实施不损害剥离层剥离性的均匀电镀减少针孔。本发明在具有载体箔、剥离层、极薄铜箔的带载体的极薄铜箔中，在剥离层与极薄铜箔间的剥离层侧表面设有由含P的铜构成的触击镀层，根据需要在其上设有铜的极薄层，还设有由Cu或铜合金、或由含有P的Cu或含有P的Cu合金构成的极薄铜箔，形成带载体的极薄铜箔。所述载体箔与极薄铜箔间的剥离层最好是Cr、Cr合金或/和含Cr的水合氧化物、Ni、Fe或它们的合金层或/和它们的水合氧化物层。

主权项

1、一种带载体的极薄铜箔，其包括载体箔、剥离层、极薄铜箔，其特征在于，在所述极薄铜箔与所述剥离层间设有触击镀层，所述极薄铜箔以及所述触击镀层是含有P的Cu层或含有P的Cu合金层。