| 发明名称 | 印刷电路板的制造法及用于其中的感光性树脂组合物 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供，实现电路板的小型化、高密度化且工序得到简化且改善安装部件的连结可靠性及成品率的印刷电路板的制造方法，以及用于其中的感光性树脂组合物。本发明涉及一种印刷电路板的方法，其特征在于依序进行(i)在附有电路的布线板上形成阻焊层的工序；(ii)在该阻焊层的上层叠预先形成的感光性树脂组合物层的工序；(iii)使该感光性树脂组合物层曝光、显影，形成该感光性树脂组合物的抗蚀图形的工序；(iv)在其全面上进行非电解镀层的工序；及(v)将该感光性树脂组合物层剥离的工序，本发明还涉及用于该方法的感光性组合物及感光性组合物层。 | ||
| 申请公布号 | CN1500232A | 申请公布日期 | 2004.05.26 |
| 申请号 | CN02807662.1 | 申请日期 | 2002.03.29 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 赤堀聪彦;沢边贤;名取美智子;青木知明;梶原卓哉 |
| 分类号 | G03F7/027;G03F7/004;H05K3/18 | 主分类号 | G03F7/027 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于依序进行(i)在附有电路的布线板上形成阻焊层的工序；(ii)在该阻焊层上，层叠预先成形的感光性树脂组合物层的工序；(iii)将该感光性树脂组合物层曝光、显影，形成该感光性树脂组合物的抗蚀图形的工序；(iv)在其全面进行非电解镀层的工序；及(v)将该感光性树脂组合物层剥离的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||