| 发明名称 | 表面黏著型发光二极管的结构 | ||
| 摘要 | 一种表面黏著型发光二极管的结构，其包括一印刷电路板，在印刷电路板上凹设有一金属反射杯，并在金属反射杯上黏著至少一发光二极管晶片，使发光二极管晶面与印刷电路板形成电性连接，并利用一封装胶体包覆发光二极管晶片，且凸出印刷电路板表面而形成所需的形状。本实用新型的封装胶体直接模铸在印刷电路板上且一体成型为任何形状，故封装胶体不管任何情形皆不会掉落，且金属反射杯可使光线充分的反射出去。 | ||
| 申请公布号 | CN2618303Y | 申请公布日期 | 2004.05.26 |
| 申请号 | CN03202240.9 | 申请日期 | 2003.01.22 |
| 申请人 | 玄基光电半导体股份有限公司 | 发明人 | 林荣淦 |
| 分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周长兴 |
| 主权项 | 1、一种表面黏著型发光二极管的结构，其特征在于，包括：一印刷电路板，其上凹设有一金属反射杯；至少一发光二极管晶片，黏著于该金属反射杯上并与该印刷电路板形成电性连接；以及一封装胶体，包覆该发光二极管晶片并凸出该印刷电路板表面而形成所需的形状。 | ||
| 地址 | 台湾省桃园县 | ||