发明名称 生产晶体管的方法
摘要 本发明涉及应用一个p-掺杂的半导体基片生产可集成半导体元件,尤其是晶体管或逻辑门的方法。在半导体基片上首先涂覆一掩模,以确定一个由边沿限定界限的窗口。然后通过用能量进行离浮子注入在半导体基片中产生一个n-掺杂的槽,此能量对于在半导体基片的表面上保留一个p-掺杂的内部区域是足够的,并且n-掺杂槽的边缘区域抵达半导体基片的表面。然后形成晶体管或逻辑门的n-掺杂和/或p-掺杂区被带入半导体基片的p-掺杂内部区域。此方法的优点在于不再需要昂贵的外延和隔离过程。在n-掺杂的基片情况下所有的注入被相反形式的代替,即n代替p,并且反之p代替n。
申请公布号 CN1151544C 申请公布日期 2004.05.26
申请号 CN99812687.X 申请日期 1999.08.13
申请人 乌尔苏拉·格吕茨迪克;尤塔·谢雷尔 发明人 哈姆特·格吕茨迪克;杰奇姆·谢雷尔
分类号 H01L21/266;H01L21/74;H01L21/8226;H01L21/761;H01L31/11 主分类号 H01L21/266
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 李德山
主权项 1.由一个p-掺杂或n掺杂的半导体基片生产可集成半导体元件的方法,包括步骤:—在半导体基片上涂复一掩模,以规定一个由绕行的边沿限定界限的窗口,—用离子注入法通过掩模用一个能量在p-掺杂的半导体基片中产生一个n-掺杂的槽或在n-掺杂的半导体基片中产生一个p-掺杂的槽,上述能量足够高,使得在半导体基片的表面上保留一个p-掺杂或n-掺杂的内部区域,并且n-掺杂或p-掺杂的槽的边缘区域抵达半导体基片的表面,并且—在p-掺杂或n-掺杂的内部区域中以及在n-掺杂或p-掺杂的槽的边缘区域中产生其它构成半导体元件结构的n-掺杂和/或p-掺杂的区域。
地址 德国美因茨