发明名称 连接主单元及外接单元之可拆解式的电耦合器
摘要 一种能够很容易的被组合至主单元的电耦合装置,作为外接单元及主单元间的电性可拆装式内连接。本电耦合装置包含由第一端子端阵列以及第二端子端阵列组成之绝缘接头,而其中之一端子端阵列能够和主单元第一接触端阵列衔合,另一个端子端阵列能够和外接单元第二接触端阵列衔合,并且达成电性内连接。该接头是由坚固的材料所构成,并且一体成型地支撑第二端子端阵列,而第二端子端阵列可决定出端子连接器,用以作为和外接单元之可拆装连接。该接头更被铸造成有一个固定架凸缘,用以将主单元的机壳和此接头作紧密的固定。一个高度调整机构,提供用来针对主电路板和接头垂直位置的变化,使主单元和第一端点能达成内连接,藉此可调整端子连接器至主电路板的高度。此电耦合装置可很成功地的被组合至主单元,并将将端子连接器置于最适当的位置,达成和外接单元的连接,使得端子连接器很容易地和外壳连接并固定。以此方式,当端子连接器与外接单元作连接或不连接时只要施以推或拉的力道即可。
申请公布号 TW588874 申请公布日期 2004.05.21
申请号 TW092222721 申请日期 1999.03.23
申请人 松下电工股份有限公司 发明人 桥本俊辅;大仓健治
分类号 H01R23/68 主分类号 H01R23/68
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种电耦合装置,适于可拆解地接合在二电性单元上,藉以使该二电性单元电性连接,该二电性单元包括一主单元及一外接单元,该主单元有一机壳,其中具有一第一接触端阵列之一主电路板系位在该机壳内,而该外接单元具有一第二接触端阵列,该电耦合装置包括:一绝缘的载子,载有一第一端子端阵列与一第二端子端阵列,在该第一端子端阵列与该第二端子端阵列上有复数个导体用以各别的达成内连接并且与该第一接触端阵列与该第二接触端阵列能够相衔合用以建立电性内连接于该第一与第二接触端阵列;其中该载子被铸模成具有一体成形的一固定架凸缘,适于固定该载子至该机壳上,该载子具有一第一平面及一第二平面,该第一平面与该第二平面之间系夹一直角,该第一平面系由该载子之一下凹处的底部所定义,该下凹处系用以容纳一第一插槽,该第一插槽系具有该第一接触端阵列,该些导体系位在一核心之相对的表面上,该核心系为L型的样式,并且系为硬的介电材质,该些导体系沿着该核心的整个长度延伸,而定义出该第一端子端阵列及该第二端子端阵列,该第一端子端阵列系位在该核心之一端的相对表面上,该第二端子端阵列系位在该核心之另一端的相对表面上,位在该核心之一端的该第一端子端阵列系定义为一第一边连接器,该第一边连接器系适于插入到该主电路板之该第一插槽内,位在该核心之另一端的该第二端子端阵列系定义为一第二边连接器,该第二边连接器系适于插入到位在该外接单元之一侧的该第二插槽内,该第二插槽具有该第二接触端阵列,该载子系仅包覆该核心与该导体之部分区域,而该第一边连接器系突出于该第一表面到该下凹处内,该第二边连接器系突出于该第二表面,该第一插槽系可以在该下凹处内沿着该下凹处的深度方向滑动,藉以调整该载子相对于该主电路板之垂直高度。2.如申请专利范围第1项所述之电耦合装置,其中该第一插槽具有一槽孔,系与该主电路板之一孔洞连通,使得该第一端子端阵列能延伸穿过该槽孔及该孔洞,并延伸穿过该主电路板,并使该第一端子端阵列和该第一接触端阵列保持滑动的衔合。3.如申请专利范围第1项所述之电耦合装置,其中该载子具有一对绝缘的嵌入栓,系一体成型地突出于该第二表面,该些嵌入栓之顶端系超过该第二端子端阵列的顶端,且该些嵌入栓分别具有一内缩尖顶,该第二插槽具有一对嵌入凹座,藉以容纳该些嵌入栓之该些内缩尖顶。4.如申请专利范围第3项所述之电耦合装置,其中该些嵌入栓系依照该第二端子端阵列的长度,配置在该第二端子端阵列的相对两端,该些嵌入栓在垂直方向上有一垂直厚度,和该第二端子端阵列的长度方向相垂直,且和该第二端子端阵列突出于该载子的方向相垂直,而该第二端子端阵列的厚度系小于该些嵌入栓之该垂直厚度。5.一种电耦合装置,适于可拆解地接合在二电性单元上,藉以使该二电性单元电性连接,该二电性单元包括一主单元及一外接单元,该主单元有一机壳,其中具有一第一接触端阵列之一主电路板系位在该机壳内,而该外接单元具有一第二接触端阵列,该电耦合装置包括:一绝缘的载子,载有一第一端子端阵列与一第二端子端阵列,在该第一端子端阵列与该第二端子端阵列上有复数个导体用以各别的达成内连接并且与该第一接触端阵列与该第二接触端阵列能够相衔合用以建立电性内连接于该第一与第二接触端阵列;其中该载子具有一第一平面及一第二平面,该第一平面与该第二平面之间系夹一直角,该些导体系位在一核心之相对的表面上,该核心系为L型的样式,并且系为硬的介电材质,该些导体系沿着该核心的整个长度延伸,而定义出该第一端子端阵列及该第二端子端阵列,该第一端子端阵列系位在该核心之一端的相对表面上,该第二端子端阵列系位在该核心之另一端的相对表面上,位在该核心之一端的该第一端子端阵列系定义为一第一边连接器,该第一边连接器系适于插入到该主电路板之一第一插槽内,该第一插槽系具有该第一接触端阵列,而位在该核心之另一端的该第二端子端阵列系定义为一第二边连接器,该第二边连接器系适于插入到位在该外接单元之一侧的一第二插槽内,该第二插槽具有该第二接触端阵列,该载子系仅包覆该核心与该导体之部分区域,而该第一边连接器系突出于该第一表面,该第二边连接器系突出于该第二表面,该些第一端子端阵列与该些第二端子端阵列系分别突出于该载子之相互垂直之该第一表面及该第二表面,该些第一端子端阵列与该些第二端子端阵列分别适于衔接该第一接触端阵列与该第二接触端阵列,该第一表面与该第二表面系适于与该第一插槽接触,该第一表面到该第二端子端阵列所形成之平面之间的距离系定义为一第一高度,该第二表面到该第一端子端阵列所形成之平面之间的距离系定义为一第二高度,该第一高度系不同于该第二高度。6.如申请专利范围第5项所述之电耦合装置,其中该载子具有一对绝缘的第一嵌入栓与一对绝缘的第二嵌入栓,该些第一嵌入栓系一体成型地突出于该第一表面,该些第二嵌入栓系一体成型地突出于该第二表面,该些第一嵌入栓之顶端系超过该第一端子端阵列的顶端,该些第二嵌入栓之顶端系超过该第二端子端阵列的顶端,且该些第一嵌入栓与该些第二嵌入栓分别具有一内缩尖顶,该些第一嵌入栓系依照该第一端子端阵列的长度,配置在该第一端子端阵列的相对两端,该些第二嵌入栓系依照该第二端子端阵列的长度,配置在该第二端子端阵列的相对两端,该些第一嵌入栓在一第一垂直方向上有一第一垂直厚度,和该第一端子端阵列的长度方向相垂直,且和该第一端子端阵列突出于该载子的方向相垂直,该些第二嵌入栓在一第二垂直方向上有一第二垂直厚度,和该第二端子端阵列的长度方向相垂直,且和该第二端子端阵列突出于该载子的方向相垂直,而该第一端子端阵列的厚度系小于该些第一嵌入栓之该第一垂直厚度,该第二端子端阵列的厚度系小于该些第二嵌入栓之该第二垂直厚度。图式简单说明:第1图其所绘示为根据本创作之第一实施例,其为电耦合装置固定在主单元之垂直剖面,并用以内连接于外接单元;第2图其所绘示为耦合装置固定于主单元之下视图;第3图其所绘示为耦合装置之前视图;第4图其所绘示为电耦合装置之下视图;第5图其所绘示为耦合装置之侧视图;第6图其所绘示为第3图沿着6-6位置之切面图;第7及8图各别绘示为耦合装置之垂直剖面,其与第一及第二插槽连接并且位于主单元之主记电路板上不同的高度;第9图其所绘示为第一插槽之上视图;第10图其所绘示为第一插槽之前视图;第11图其所绘示为第二插槽之前视图;第12图其所绘示为第二插槽之上视图;第13A图其所绘示为修正的第一实施例之电耦合装置之前视图,并和机壳底部稳固地结合;第13B图其所绘示为第13A图之电耦器之前视图,并和主电路板稳固地结合;第14图其所绘示为根据本创作之第二实施例之电耦合装置之切面图;第15图其所绘示为根据本创作之第三实施例之电耦合装置之切面图;第16图其所绘示为根据本创作之第四实施例之电耦合装置之切面图;第17图其所绘示为第16图耦合装置之侧视图;第18A、18B图及其所绘示为耦合装置可和主电路板以不同的高度结合之二方位之切面图;第19图其所绘示为根据本创作之第五实施例之电耦合装置之切面图;第20图其所绘示为根据本创作之第六实施例之电耦合装置之切面图;第21图其所绘示为其他形式之电耦合装置之切面图,并和主单元以及外接单元结合成可拆装之连接绘示图;以及第22图其所绘示为主电路板支撑第21图之耦合装置的上示图装置。
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