发明名称 有机电场发光型显示器之封装构造
摘要 本发明提供一种有机电场发光型显示器之封装构造,可确实将接着到封装构件接着到基板,且在制造中不会使有机电场发光元件劣化。基板10上形成有有机电场发光元件12,该有机电场发光元件12以用紫外线硬化性树脂制成的接着剂16将平板形玻璃构成的封装构件14接着在基板10的方式封装。且在该封装构造内部封入乾燥氮气。
申请公布号 TW588560 申请公布日期 2004.05.21
申请号 TW091106116 申请日期 2002.03.28
申请人 三洋电机股份有限公司 发明人 松冈英树
分类号 H05B33/04 主分类号 H05B33/04
代理机构 代理人 洪武雄 台北市中正区博爱路八十号六楼;陈昭诚 台北市中正区博爱路八十号六楼
主权项 1.一种有机电场发光型显示器之封装构造,系用于将基板上形成的有机电场发光元件封装而与大气隔绝,其特征在:用于将有机电场发光元件密封的玻璃制封装构件系藉由紫外线硬化性树脂接着在基板,而前述封装构件之300至320nm之光透过率在50%以上。2.如申请专利第1项之有机电场发光型显示器之封装构造,其中,前述封装构件为平板形玻璃。图式简单说明:第1图为本发明相关之有机电场发光型显示器之封装构造实施型态剖视图。第2图为本实施型态用以当作封装构件材料的玻璃之光透过率及当作接着剂使用的紫外线硬化性树脂之光吸收强度。第3图为习知之有机电场发光型显示器之封装构造例剖视图。
地址 日本