| 主权项 |
1.一种半导体封装体,其顶视为多角形,其特征为上述封装体之至少一个角为倒角,且设有可将该倒角识别设有之识别手段。2.如申请专利范围第1项之半导体封装体,其中上述识别手段为设在上述封装体上面的四角形状标示部之至少一个角的形状与其他角互异所形成者。3.如申请专利范围第1项之半导体封装体,其中上述识别手段为利用设在上述封装体上面的油墨标印者。4.一种半导体封装体之装配方法,包括有:将半导体封装体之引线位置加以图案识别之工序;将半导体封装体配置于基板上之工序;将半导体封装体之配置方向加以图案识别之工序;以及将半导体封装体装配于基板上之工序;其特征为:将该半导体封装体之配置方向加以图案识别之工序,系包括藉由识别设在该半导体封装体的识别手段而判断该半导体封装体之配置方向是否为正确方向之工序。5.如申请专利范围第4项之半导体封装体之装配方法,其中设在上述半导体封装体的识别手段之识别,系将上述半导体封装体之表面加以分割成若干区域,并藉由识别手段在经分割成之那一区受到图案识别而实施,且因应上述识别手段之位置使半导体封装体只回转必要角度而配置于正确方向。6.如申请专利范围第4项之半导体封装体之装配方法,其中设在上述半导体封装体的识别手段之识别,系将上述中设在上述半导体封装体的识别手段之识别,系将上述半导体封装体表面之任意区域加以图案识别,并藉由上述识别手段是否在该区域受到图案识别而实施,且根据有无上述识别手段的识别而于必要时使半导体封装体回转而配置于正确方向。7.一种半导体封装体之装配方法,包括有:以雷射光识别半导体封装体之引线位置之工序;将该半导体封装体配置于基板上之工序;将半导体封装体之配置方向以雷射光加以识别之工序;以及将半导体封装体装配于基板上之工序;其特征为包含:以雷射光加以识别该半导体封装体之配置方向之工序,系包括藉由以雷射光扫描上述半导体封装体表面,并以反射光之反射率图案或反射光之变化图案将设在上述半导体封装体的识别手段之位置加以识别,以判断上述半导体封装体之配置方向是否为正确方向之工序。8.如申请专利范围第1项之半导体封装体,其中上述识别手段系设于上述封装体上面之雷射标印。9.如申请专利范围第1项之半导体封装体,其中上述识别手段系设于上述封装体表面之凹凸。10.如申请专利范围第7项之半导体封装体之装配方法,其中该半导体封装体之配置方向,系在以雷射光识别之工序后,因应识别之识别手段的位置,将半导体封装体回转必要的角度予以配置于正确之方向。图式简单说明:图1A及图1B系本发明半导体封装体第一例子之上面图。图2系本发明半导体封装体第二例子之上面图。图3系显示本发明半导体封装体装配方法的例子之图。图4系显示用以判断半导体封装体配置方向之正确与否的方法之图。图5A及图5B系显示半导体封装体配置方向判定方法之一例子图。图6A及图6B系显示半导体封装体配置方向判定方法之其他例子图。图7A及图7B系显示以雷射光扫描而将半导体封装体之配置方向加以正确化之图。图8A及图8B系显示以雷射光扫描而将半导体封装体之配置方向加以正确化之图。图9A及图9B系显示以雷射光扫描而将半导体封装体之配置方向加以正确化之图。图10A、图10B及图10C系显示以雷射光扫描而将半导体封装体之配置方向加以正确化之图。图11系显示以雷射光进行扫描时之入射光与检测器的位置之一例子图。图12A及图12B系显示以雷射光扫描而将半导体封装体之配置方向加以正确化之图。图13系显示半导体封装体之习知例子图。 |
