发明名称 超磨料工具及其制造方法
摘要 提供一种超磨料工具及其制造方法,其可充分的确保超磨料之突出量,而无超磨料脱落之虑,具有不产生填塞的优越锋利性者。在分散配置于作用面的超磨料以结合层所固着的超磨料工具,将超磨料以一个一个配置于结合层之凸状突起,而凸状突起以外之结合层系形成平坦部,自结合层之平坦部至超磨料前端为止之平均高度,为超磨料平均粒径之0.3~1.5倍的超磨料工具,及于具有0.3~1.5倍厚度的超磨料平均粒径之间隔物,在间隔物下面具有小于超磨料平均料径之直径的圆筒形孔,与接连于该圆筒形孔而连续地扩大直径,于间隔物上面开穿直径成为1.02~4倍超磨料平均粒径的孔,将超磨料一个一个地配置于该孔,由于形成结合层在间隔物上面来固着超磨料后,去除间隔物的超磨料工具之制造方法。
申请公布号 TW587972 申请公布日期 2004.05.21
申请号 TW091103807 申请日期 2002.03.01
申请人 旭钻石工业股份有限公司 发明人 佐川正行
分类号 B24D3/00 主分类号 B24D3/00
代理机构 代理人 何金涂 台北市大安区敦化南路二段七十七号八楼;何秋远 台北市大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种超磨料工具,将分散配置于作用面的超磨料以结合层所固着,其特征为,超磨料各以每一个配置于结合层之凸状突起,而凸状突起以外之结合层系形成平坦部,自结合层之平坦部到超磨料前端为止之平均高度,为超磨料平均粒径之0.3~1.5倍。2.如申请专利范围第1项之超磨料工具,其中于凸状突起平坦部面之平均直径,为超磨料平均粒径之1.02 ~4倍。3.如申请专利范围第1项之超磨料工具,其中自结合层之平坦部到各超磨料前端为止之高度,系分布于超磨料平均粒径之0.1~1.8倍之范围。4.如申请专利范围第3项之超磨料工具,其中亦在结合层之平坦部具有超磨料。5.如申请专利范围第1项之超磨料工具,其中系为CMP(化学机械研磨技术)调节器者。6.一种超磨料工具之制造方法,其特征为,对具有超磨料平均粒径之0.3~1.5倍厚度之间隔物,在间隔物下面开穿具有小于超磨料平均粒径小直径的圆筒形孔,及连接于该圆筒形孔而连续地扩大直径,于间隔物上面直径成为超磨料平均粒径之1.02~4倍的孔,各以每一个载置超磨料于该孔,由于在间隔物上面形成结合层,固着超磨料后,予以去除间隔物。7.如申请专利范围第6项之超磨料工具之制造方法,其中将设于间隔物下面的圆筒形孔,作成为具有不同直径或长度的孔。8.如申请专利范围第6项之超磨料工具之制造方法,其中设置相等于间隔物厚度的长度之圆筒形孔在间隔物,对该孔亦各以每一个载置超磨料。9.如申请专利范围第6项之超磨料工具之制造方法,其中于电镀槽中,使各以每一个载置超磨料于孔内的间隔物上面侧之电镀液压力,高于间隔物下面侧之电镀液压力后,由于进行电镀形成结合层在间隔物。图式简单说明:第1图本发明超磨料工具之一形态之模式的部分剖面图。第2图本发明超磨料工具之其他形态之模式的部分剖面图。第3(a)、(b)、(c)图本发明超磨料工具之制造方法之一形态说明图。第4图本发明超磨料工具之制造方法之其他形态说明图。第5图本发明超磨料工具之制造方法之其他形态说明图。
地址 日本