| 主权项 |
1.一种树脂组合物,其特征系包含下述一般式(1)之 聚醯亚胺树脂,及热硬化性树脂, (其中,m及n为整数,m+n为1以上;V表示选自由-O-、-O-T- O-及-C(=O)-O-T-O(C=O)-所组成族群中之2价基;T表示2价 有机基;Y表示相互独立之2价有机基,系选自由-C(=O) -、-SO2-、-O-、-S-、-(CH2)b -、-NHCO-、-C(CH3)2-、-C(CF3) 2-、-C(=O)O-及单键所组成族群中之一;a、b及c系相 互独立之0以上5以下之整数;X为相互独立之官能基 ,其系含有选自由-OH、-COOH、-OCN及-CN所组成族群中 之1种或2种以上之官能基;d是1~4之整数)。2.一种黏 着剂用树脂组合物,其特征系含有(A)酸二酐成分与 二胺成分反应而得之聚醯亚胺树脂,及(B)热硬化性 树脂,其中酸二酐成分为含有下述一般式(2)之酸二 酐(a),二胺成分为含有一般式(3)之二胺(b), (其中,V表示选自由-O-、-O-T-O-及-C(=O)-O-T-O(C=O)-所组 成族群中之2价基;T表示2价有机基); (其中,Y是相互独立之2价有机基,选自由-C(=O)-、-SO2 -、-O-、-S-、-(CH2)b-、-NHCO-、-C(CH3)2 -、-C(CF3)2-、-C( =O)O-及单键所组成族群中之1;a及b是相互独立之0以 上5以下整数)。3.一种黏着剂用树脂组合物,其特 征系含有(A)酸二酐成分与二胺成分反应而得之聚 醯亚胺树脂,及(B)热硬化性树脂,酸二酐成分为含 有下述一般式(2)之酸二酐,二胺成分为含有一般式 (4)之二胺, (其中,V表示选自由-O-、-O-T-O-及-C(=O)-O-T-O(C=O)-所组 成族群中之2价基;T表示2价有机基) (其中,Z表示相互独立之2价有机基,选自由-C(=O)-、- SO2-、-O-、-S-、-(CH2)b-、-NHCO-、-C(CH3)2 -、-C(CF3)2-、 -C(=O)O-及单键所组成族群中之一;b及c是,相互独立 之0以上5以下之整数;X是相互独立之官能基,选自 由-OH、-COOH、-OCN、-CN所组成族群中之1种或2种以 上之官能基;e是1~4之整数)。4.如申请专利范围第2 项之树脂组合物,其中之二胺成分为进一步含有下 述一般式(4)所示之二胺, (其中,Z表示相互独立之2价有机基,选自由-C(=O)-、- SO2-、-O-、-S-、-(CH2)b-、-NHCO-、-C(CH3)2 -、-C(CF3)2-、 -C(=O)O-及单键所组成族群中之一;b及c是相互独立 之0以上5以下之整数;X是相互独立之官能基,选自 由-OH、-COOH、-OCN、-CN所组成族群中之1种或2种以 上之官能基;e是1~4之整数)。5.如申请专利范围第3 或第4项之树脂组合物,其中一般式(4)之二胺为含 有羟基者。6.如申请专利范围第1项、第2项或第3 项之树脂组合物,其中一般式(2)中之T为选自由 所示之基,及 (其中,Z是-CqH2q-,q为1以上5以下之整数,) 所示之基所组成组群中至少1种的酸二酐。7.如申 请专利范围第4项之树脂组合物,其中二胺成分含 有1~99莫耳%之二胺(b),及99~1莫耳%之一般式(4)所示 二胺。8.如申请专利范围第2项或第4项之树脂组合 物,其中二胺(b)为一般式(5)所示在间位有胺基之二 胺, (其中,Y表示相互独立之2价有机基,选自由-C(=O)-、- SO2-、-O-、-S-、-(CH2)b-、-NHCO-、-C(CH3)2 -、-C(CF3)2-、 -C(=O)O-及单键所组成族群中之1;a及b是相互独立之0 以上5以下之整数)。9.如申请专利范围第3项或第4 项之树脂组合物,其中一般式(4)所示之二胺,为下 述式所示之3,3'-二羟基-4,4'-二胺基联苯10.如申请 专利范围第1项、第2项或第3项之树脂组合物,其中 聚醯亚胺树脂(A)之玻璃转移温度Tg为350℃以下。11 .如申请专利范围第1项、第2项或第3项之树脂组合 物,其中进一步含有沸点160℃以下之溶剂。12.一种 树脂薄片,其特征系含有如申请专利范围第1项、 第2项或第3项之树脂组合物。13.如申请专利范围 第12项之树脂薄片,其系在支持体上形成者。14.如 申请专利范围第13项之树脂薄片,其中与树脂薄片 接触之支持体表面粗糙度Rz为1m以下。15.如申请 专利范围第13项之树脂薄片,其中之支持体为合成 树脂薄膜。16.如申请专利范围第12项之树脂薄片, 其在树脂薄膜之表面有保护薄膜。17.一种附有金 属箔之树脂薄片,其系在金属箔上设置有如申请专 利范围第12项之树脂薄片。18.如申请专利范围第17 项之附有金属箔之树脂薄片,其中与树脂薄片接触 之金属箔表面粗糙度Rz为3m以下。19.一种印刷配 线板,其特征系使用如申请专利范围第12项之树脂 薄片而得者。20.一种印刷配线板之制造方法,其系 使用如申请专利范围第12项之树脂薄片,其包含:(i) 积层步骤,将树脂薄片挟入金属箔与形成电路内层 配线板之电路面间,再以伴随着加热及/或加压之 方法积层,(ii)除去所得积层体表面之金属箔的除 去步骤,(iii)自露出树脂之表面到内层配线板之电 极间之打孔洞加工步骤,(iv)藉由化学电镀之平板 电镀步骤,(v)藉由感光性电镀光阻之形成光阻图案 步骤,(vi)藉由电镀之形成电路图案步骤,(vii)光阻 图案剥离步骤,及(viii)藉由剥离光阻图案除去露出 之化学电镀层之除去步骤。21.一种印刷配线板之 制造方法,其系使用如申请专利范围第17项之附有 金属箔之树脂薄片,其包含:(i)积层步骤,将付有金 属箔树脂薄片的树脂面与形成电路内层配线板之 电路面对向配置,再以伴随加热及/或加压之方法 积层,(ii)除去所得积层体表面之金属箔的除去步 骤,(iii)自露出树脂之表面到内层配线板之电极间 之打孔洞加工步骤,(iv)藉由化学电镀之平板电镀 步骤,(v)藉由感光性电镀光阻之形成光阻图案步骤 ,(vi)藉由电镀之形成电路图案步骤,(vii)光阻图案 剥离步骤,及(viii)藉由剥离光阻图案除去露出之化 学电镀层之除去步骤。 |
