黏着晶圆用之感压性黏着片

摘要

一种黏着晶圆用之感压性黏着片，包括含有增塑剂之聚氯乙烯底板，及叠置于其上之能量辐射可硬化之感压性黏着层，在暴露于能量辐射前，该能量辐射可硬化之感压性黏着层于50℃具有4.0×104至5.0×106Pa范围之弹性模数。使用该感压性黏着片以黏着晶圆可抑制晶圆切粒(dicing)时之震动，如此可使晶圆之碎裂(chipping)减至最低。

主权项

1.一种黏着晶圆用之感压性黏着片,包括含有增塑 剂之聚氯乙烯底板,及叠置于其上之能量辐射可硬 化之感压性黏着层, 其中,该能量辐射可硬化之感压性黏着层包括具有 0至40℃之玻璃化温度之乙烯酯共聚物及/或丙烯酸 共聚物,且在暴露于能量辐射前,该能量辐射可硬 化之感压性黏着层于50℃具有由4.0104至5.0106Pa范 围之弹性模数。2.如申请专利范围第1项之黏着晶 圆用之感压性黏着片,其在暴露于能量辐射前对磨 光整理之不锈钢板具有至少1000mN/25毫米之黏着强 度,及在暴露于能量辐射后对磨光整理之不锈钢板 具有50至1000mnN/25毫米之黏着强度。