发明名称 导电性组成物、导电性覆膜及导电性覆膜之形成方法
摘要 本发明之目的系在于即使不依照高温之制膜条件亦可得到与金属银匹敌之低体积电阻率、高导电性之导电性覆膜,且得到于形成挠性电路板等之电路时可充分地缩小其电路之线宽且毋须增加其厚度之导电性组成物。该导电性组成物系藉由由粒子状银化合物、还原剂与分散介质所构成之组成物来构成,该粒子状银化合物系使用氧化银、碳酸银、醋酸银等而分散介质系使用水、乙醇等,还原剂系使用乙二醇、一缩二乙二醇等。又,粒子状银化合物之平均粒径以0.01~10μm为佳。
申请公布号 TW588101 申请公布日期 2004.05.21
申请号 TW091137359 申请日期 2002.12.25
申请人 藤仓股份有限公司 发明人 高桥克彦;大森喜和子;远藤正德;安原光;小野朗伸;今井隆之;黑泽幸彦;在间弘朗
分类号 C09D5/24;H01B1/02 主分类号 C09D5/24
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北市松山区南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种导电性组成物,系含有粒子状银化合物与还 原剂者。2.如申请专利范围第1项之导电性组成物, 其中前述粒子状银化合物系氧化银、碳酸银、醋 酸银之1种或2种以上。3.如申请专利范围第1项之 导电性组成物,其中前述粒子状银化合物之平均粒 径为0.01~10m。4.如申请专利范围第1项之导电性 组成物,其中前述还原剂系乙二醇、一缩二乙二醇 、二缩三乙二醇、乙二醇二乙酸酯之1种或2种以 上。5.一种导电性覆膜之形成方法,系涂布如申请 专利范围第1至4项中任一项之导电性组成物并加 热者。6.一种导电性覆膜,系涂布如申请专利范围 第1至4项中任一项之导电性组成物并加热而得到 者,且银粒子系相互地熔合。7.一种导电性覆膜,系 涂布如申请专利范围第1至4项中任一项之导电性 组成物并加热而得到者,且体积电阻率为3.010-6~8.0 10-6cm。8.一种导电性覆膜,系涂布如申请专利 范围第1至4项中任一项之导电性组成物并以150~200 ℃加热30分钟而得到者,又,若以导电性覆膜之体积 电阻率(cm)为W,且以其比重为X,则满足下述式(1 ),即: W≦-1.7210-6X+2.310-5 …(1)。9.一种导电性覆膜,系涂布如申请专利范围 第1至4项中任一项之导电性组成物并以150~200℃加 热30分钟而得到者,又,若以存在于导电性覆膜最表 面之10m10m之表面积之100nm以上之空隙数(个) 为Y,且以加热温度(℃)为Z,则满足下述式(2),即: Y<-46.08Z+10112 …(2)。图式简单说明: 第1图系由本发明之导电性组成物所得到之导电性 覆膜表面之扫瞄式电子显微镜照片。 第2图系由以往之银糊所得到之导电性覆膜表面之 扫瞄式电子显微镜照片。 第3图系显示具体例中导电性覆膜之体积电阻率与 比重之关系之图。 第4图系显示具体例中导电性覆膜之表面空隙数与 加热温度之关系之图。
地址 日本