一种低膨胀高导热的硅铝合金

摘要

一种低膨胀高导热的硅铝合金，其基本的化学配方为，重量百分比：硅50％-80％，铝及不可避免的杂质余量；还可以添加第三组元，选自硼、铬、铁、钛、钒、镍、锰、磷中的一种或多种组合，加入量0.01-1.0％，这种硅铝合金可以用常规的热加工工艺制备，合金的热膨胀系数连续可调，其变化范围为6-12×10^-6/K，热导率变化范围110-150W/mK，比重为1.7-2.5g/cm³，本发明特别适用于大规模集成电路的电子封装，大功率晶闸管管座等要求高强度散热场合的热沉材料。

主权项

1、一种低膨胀高导热的硅铝合金，其特征在于合金配方成份范围如下，重量百分比：硅 50～80％铝及不可避免的杂质 余量。