| 发明名称 | 半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件 | ||
| 摘要 | 一种用于半导体封装的阻燃环氧树脂组合物，包括主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂、(C)无机填料、和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110－130℃，如式其中a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n、2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1497714A | 申请公布日期 | 2004.05.19 |
| 申请号 | CN03160278.9 | 申请日期 | 2003.08.01 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 下田太郎;长田将一;竹中博之;安藤信吾;富吉和俊;盐原利夫 |
| 分类号 | H01L23/29;C08L63/00 | 主分类号 | H01L23/29 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 任宗华 |
| 主权项 | 1.一种半导体封装阻燃环氧树脂组合物，包含主要组分，(A)环氧树脂，(B)固化剂，(C)无机填料和(D)平均组成通式(1)的磷腈化合物，熔点为110-130℃，<img file="A0316027800021.GIF" wi="1472" he="167" />其中下标的a、b和n是满足0＜a≤0.05n，1.90n≤b＜2n，2a+b＝2n和3≤n≤6的数字，组合物基本上不含溴化物和锑化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||