半导体基板和层叠的半导体封装及其制作方法

摘要

半导体基板和层叠的半导体封装及其制作方法，可以在有限的面积内实现高集成度的半导体组件。半导体基板包括：非导电的基板主体，其内部有多根已构图的导线；在基板主体的中心上部形成的腔体；垂直通过基板主体边缘部分的多个通孔。

主权项

1.一种层叠的半导体封装的制作方法，包括如下步骤：制备其内部有多根已构图的导线的非导电的基板主体；形成具有在基板主体的中心上部形成的阶梯部分的腔体；形成垂直通过基板主体边缘的多个通孔；将半导体芯片安装在腔体的下表面；用第二导线(35)将半导体芯片和第一导线(22)电连接；在腔体内填充模制化合物，并模制半导体芯片和第二导线(35)；将导电金属材料填入每个通孔；和将导电外部端子安装到基板主体上下表面上，用于与导电金属材料电连接，其中，每根第一导线(22)的一端露在阶梯部分的上表面，而每根第一导线(22)的另一端则延伸到每个通孔。