| 发明名称 | 电路装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电路装置及其制造方法，制造具有任意外形形状的电路装置（10）。该制造方法包括下述工序：将构成同种或异种电路装置（10）的导电图案（11）形成于导电箔（30）上；将电路元件（12）固定在导电图案（11）上；用绝缘树脂（13）进行模装，覆盖电路元件（12）；用激光切除基于电路装置（10）外周部的任意形状的部位的绝缘树脂（13），分离出各电路装置（10）。因此，可制造任意形状的电路装置（10），可提供与装置的箱体形状对应的电路装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1497712A | 申请公布日期 | 2004.05.19 |
| 申请号 | CN03160333.5 | 申请日期 | 2003.09.26 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 酒井纪泰;五十岚优助 |
| 分类号 | H01L23/28;H01L21/50;H05K3/34 | 主分类号 | H01L23/28 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李贵亮;杨梧 |
| 主权项 | 1、一种电路装置，其特征在于，包括电路元件、固定所述电路元件并形成配线的导电图案和密封所述电路元件及所述导电图案的绝缘树脂，所述绝缘树脂的侧面部由激光切割。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||