半导体器件

摘要

本发明提供一种半导体器件。作成为使得在用Sn－Zn系无铅焊料把具有作为表面处理已使钯成膜的电极端子的表面装配型的电子部件和设置在要装配该电子部件的基板上边的布线电极焊接起来的半导体器件中可以确实地进行用焊料进行的焊接。在电子部件(1)的与基板(3)相向的面上边，分别设置具有平面圆形形状的多个电极端子(2)，在基板(3)的主面上边的与各个电极端子(2)相向的区域上，分别设置具有平面圆形形状的布线电极(4)。

主权项

1.一种半导体器件，具备：具有外部电极的板状的电子部件，在主面上边具有与所述外部电极电连的布线电极，且把所述电子部件装配在该主面上边的基板，其特征在于：所述外部电极和所述布线电极，用含锡和锌的焊料进行焊接固定，外部电极的平面形状为圆形形状。