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发明名称 Lead-free, bismuth-free, solder alloy powders and pastes to minimise tombstone defects and methods of production thereof
摘要
申请公布号 GB0408461(D0) 申请公布日期 2004.05.19
申请号 GB20040008461 申请日期 2004.04.15
申请人 HENKEL LOCTITE ADHESIVES LIMITED 发明人
分类号 B23K35/02;B23K35/26;B23K35/34;H05K3/34 主分类号 B23K35/02
代理机构 代理人
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