| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明的半导体器件中，至少使用包含调节绝缘性树脂的润湿性的树脂防粘弹剂的绝缘性树脂，在布线基板上涂布上述绝缘性树脂后，通过装载半导体元件并加压，由从半导体元件下方挤压出的上述绝缘性树脂和在半导体元件外周部存在的上述绝缘性树脂，在半导体元件的侧面形成树脂包边。 | ||
| 申请公布号 | CN1497713A | 申请公布日期 | 2004.05.19 |
| 申请号 | CN03125596.5 | 申请日期 | 2003.09.30 |
| 申请人 | 夏普株式会社 | 发明人 | 濑古敏春 |
| 分类号 | H01L23/29;H01L23/12;H01L21/60;H01L21/50 | 主分类号 | H01L23/29 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，包括具有按图案形状形成的布线(2)的绝缘性基板(1)、经突起电极(6)电连接该布线(2)的半导体元件(3)、固定该半导体元件(3)的树脂包边(11)，其特征在于，上述树脂包边(11)至少由包含调节绝缘性树脂的润湿性的树脂防粘弹剂的绝缘性树脂(7)构成。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||