半导体装置组装用屏蔽片及半导体装置组装方法

摘要

提供一种屏蔽片，该屏蔽片在半导体装置组装时可以抑制树脂封装剂的溢出、残留粘结剂的糊剂，可以稳定地生产QFN等的半导体插件。该屏蔽片可剥离地粘结在引线架上，并通过在玻璃化转变温度为150℃以上、150～200℃的线膨胀系数为10～50ppm/℃的耐热薄膜上，设置由硅氧烷系粘结剂构成的粘结剂层而形成，其在180℃下加热1小时的重量减少率是5％以下。作为硅氧烷系粘结剂优选的是以聚二甲基硅氧烷为主要成份的、和以聚烷基链烯基硅氧烷和聚烷基氢硅氧烷为主要成份的。在将屏蔽片使用在半导体装置的组装上时，首先将屏蔽片压接在引线架上，形成半导体装置后再剥离屏蔽片。

主权项

1.一种半导体装置组装用屏蔽片，其特征是在玻璃化转变温度是150℃以上，150～200℃的线膨胀系数是10～50ppm/℃的耐热薄膜上，设置含有硅氧烷系粘结剂的粘结剂层。