| 发明名称 | 导热硅橡胶复合片材 | ||
| 摘要 | 本发明提供导热硅橡胶复合片材，其适合作为在放热电子元件和散热元件例如散热翅片之间提供的散热元件，其中所述导热硅橡胶复合片材具有层状结构，其具有良好的电绝缘性和导热性，以及优异的强度、柔顺性和尤其是优越的层间粘合性。所述层状结构具有中间层和一对层合到该中间层两侧表面的外层，其中(A)该中间层是具有耐热性和电绝缘性的合成树脂薄膜层，和(B)该外层是通过固化一种组合物形成的硅橡胶层，该组合物包含(a)有机基聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料，和(d)基于硅化合物的赋予粘合性的试剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si－H表示的基团的官能团。 | ||
| 申请公布号 | CN1497035A | 申请公布日期 | 2004.05.19 |
| 申请号 | CN03132727.3 | 申请日期 | 2003.09.30 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 武井博;铃木章央 |
| 分类号 | C09K5/14;B32B27/28;C08L83/04 | 主分类号 | C09K5/14 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢新华;庞立志 |
| 主权项 | 1.一种导热硅橡胶复合片材，其包括具有中间层和一对层合到所述中间层两侧表面的外层的层状结构，其中(A)所述中间层是具有耐热性和电绝缘性的合成树脂薄膜层，和(B)所述外层是通过固化一种组合物形成的硅橡胶层，所述组合物包含(a)有机基聚硅氧烷，(b)固化剂，(c)导热填料，和(d)基于硅化合物的赋予粘合性的试剂，其具有至少一个选自环氧基团、烷氧基基团、乙烯基基团和由通式Si-H表示的基团的官能团。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||