发明名称 Verbindungsstruktur für Leiterplatten und Methode zur Verbindung von einer Leiterplatte
摘要
申请公布号 DE60102624(D1) 申请公布日期 2004.05.13
申请号 DE2001602624 申请日期 2001.06.19
申请人 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD.;SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD.;SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 发明人 ONIZUKA, TAKAHIRO
分类号 H01R9/03;H01R12/34;H01R13/405;H01R13/60;H01R13/66;H02G3/16;H05K7/06;H05K7/14;(IPC1-7):H01R12/34 主分类号 H01R9/03
代理机构 代理人
主权项
地址