| 发明名称 |
PROCESSES FOR HERMETICALLY PACKAGING WAFER LEVEL MICROSCOPIC STRUCTURES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2003286572(A1) |
申请公布日期 |
2004.05.13 |
| 申请号 |
AU20030286572 |
申请日期 |
2003.10.22 |
| 申请人 |
RUTGERS, THE STATE UNIVERSITY OF NEW JERSEY |
发明人 |
KIN, P. CHEUNG |
| 分类号 |
B81B7/00;B81C1/00;H01L21/00;H01L21/8238 |
主分类号 |
B81B7/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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