| 发明名称 |
ELECTRONIC COMPONENT WITH AN INTEGRATED PASSIVE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCTION THEREOF |
| 摘要 |
<p>Ein elektronisches Bauelement (EB) weist eine erste Isolationsschicht (1) auf, auf der eine erste Metallschicht (5) angeordnet ist. In die erste Isolationsschicht (1) ist eine elektrisch leitende Struktur (2) integriert, die die erste Isolationsschicht (1) beim Bonden und/oder der Montage des Bauelements (EB) mechanisch stabilisiert und als passives elektronisches Bauelement ausgebildet ist.</p> |
| 申请公布号 |
WO2004040646(A1) |
申请公布日期 |
2004.05.13 |
| 申请号 |
WO2003DE02987 |
申请日期 |
2003.09.09 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG;BARTH, HANS-JOACHIM |
发明人 |
BARTH, HANS-JOACHIM |
| 分类号 |
H01L23/485;H01L23/522;H01L29/06;(IPC1-7):H01L23/485 |
主分类号 |
H01L23/485 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
