摘要 |
Ein elektronisches Bauelement (EB) weist eine erste Isolationsschicht (1) auf, auf der eine erste Metallschicht (5) angeordnet ist. In die erste Isolationsschicht (1) ist eine elektrisch leitende Struktur (2) integriert, die die erste Isolationsschicht (1) beim Bonden und/oder der Montage des Bauelements (EB) mechanisch stabilisiert und als passives elektronisches Bauelement ausgebildet ist.
|