利用单层加工技术的印刷电路的制造

摘要

一种用于形成多层电路结构的连续方法，包括在铜箔的粗糙侧上涂覆和固化膜形成聚合物。任选地而且优选清洁箔的相对侧(光亮侧)，用光致抗蚀剂涂覆然后任选但优选干燥该光致抗蚀剂。曝光并显影光致抗蚀剂，以便除去非图象区域而留下图象区域。然后蚀刻所除去的非图象区域下面的箔，以便形成铜图形。任选但优选除去剩余的光致抗蚀剂。然后将箔切为段，然后任选地而且优选冲定位孔。然后任选但优选用粘结增强处理处理铜图形，并将铜图形层压到衬底上，形成多层电路结构。

主权项

1.一种用于形成多层电路结构的连续方法，包括：(a)铜箔卷退卷，该箔具有光亮表面侧和粗糙表面侧；(b)在箔的粗糙侧上涂覆和固化膜形成聚合物；(c)任选地清洁箔的光亮侧；(d)在箔的光亮侧上涂覆和任选地干燥光致抗蚀剂；(e)成影象地将光致抗蚀剂暴露于光化辐射下，从而形成图象区域和非图象区域；(f)显影光致抗蚀剂，从而除去非图象区域，留下图象区域；(g)腐蚀掉位于除去的光致抗蚀剂的非图象区域下面的箔，从而形成铜图形；(h)任选地除去剩余的光致抗蚀剂；(i)将箔切为段；(j)任选地穿过箔冲定位孔；(k)任选地利用粘接增强处理剂处理铜图形；(l)任选地检查铜图形的缺陷；和(m)将至少一个箔段层压到衬底上；于是形成多层电路结构。