迭层型陶瓷芯片电感器

摘要

迭层型陶瓷芯片电感器随着噪声抑制器件等数字机器的小型化和薄型化，被广泛地用于高密度分立电路。本发明目的在于使高阻抗和低电阻相互独立，并通过较少的迭层来达到高可靠性和低成本。将电铸法形成的卷绕线圈状电镀导体(2)、(5)分别复印至薄页状磁性体层(1)、(6)，通过设于薄页状磁性体层(3)的通孔(4)连接卷绕线圈状电镀导体(2)和(5)，由此可以同时实现低迭层、高阻抗和低电阻。

主权项

1.一种迭层型陶瓷芯片电感器，通过交替使多层磁性体层或绝缘体层与导体层迭层，在各导体层间进行电气连接，构成线圈状导体线路，其特征在于，所述导体层至少一层是用电铸法形成图案的电镀导体层，磁性体层或绝缘体层和导体层之间界面没有间隙之类缺陷存在。