电子部件装设方法和电子部件装设工具

摘要

制备了适合于半导体装置的外部形状的一种电子部件装设工具。该电子部件装设工具具有使半导体装置的位置与IC插座对准的功能。电子部件装设工具安装在形成于IC插座上的标准表面上，而实质上与半导体装置的外部形状无关。然后，通过使用电子部件装设工具将半导体装置与IC插座对准并装设到该IC插座上，并且从IC插座上取下电子部件装设工具。制备了适合于另一半导体装置的外部形状的另一电子部件装设工具，并且执行与上述相同的过程，以便将该半导体装置与相同类型的IC插座对准并装设到该IC插座上。

主权项

1.一种用于把第一电子部件和第二电子部件装设到装设对象的预定装设位置的方法，第一电子部件的外部尺寸与第二电子部件的外部尺寸不同，该方法包括以下步骤：制备第一电子部件用的第一电子部件装设工具，其中，第一电子部件装设工具具有使第一电子部件与装设对象的预定装设位置对准的功能；制备第二电子部件用的第二电子部件装设工具，其中，第二电子部件装设工具具有使第二电子部件与装设对象的预定装设位置对准的功能；根据把第一电子部件装设到预定装设位置的第一情况或把第二电子部件装设到预定装设位置的第二情况，把第一电子部件装设工具或第二电子部件装设工具装设到形成在装设对象上的标准部上，其中，标准部的形成实质上不依赖于第一电子部件和第二电子部件的外部尺寸；在第一情况下，通过使用第一电子部件装设工具，把第一电子部件装设到装设对象上，并且.第一电子部件的位置与预定装设位置对准；从装设对象上取下第一电子部件装设工具；在第二情况下，通过使用第二电子部件装设工具，把第二电子部件装设到装设对象上，并且.第二电子部件的位置与预定装设位置对准；以及从装设对象上取下第二电子部件装设工具。