| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、生成该装置图案的装置和方法 | ||
| 摘要 | 为了提供一种能够形成高可靠性半导体装置的生成用于半导体装置的图案的高精确度方法，本发明提供一种生成用于半导体装置的图案的方法，包括：设计和布置半导体芯片的布图图案的步骤；从布图图案中选取掩模图案的面积比的步骤；以及把虚设图案增加和布置到布图图案上的步骤，同时根据构成布图图案的层的工艺条件，考虑得到的层的布图图案最适合的面积比，以便使层的面积比能是最适合的面积比。 | ||
| 申请公布号 | CN1495650A | 申请公布日期 | 2004.05.12 |
| 申请号 | CN03164958.0 | 申请日期 | 2003.08.06 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 伊藤光实;嶋田纯一;向井清士;辻川洋行 |
| 分类号 | G06F17/50;H01L21/82 | 主分类号 | G06F17/50 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波;侯宇 |
| 主权项 | 1.一种生成用于半导体装置的图案的方法，包括：设计和布置半导体芯片的布图图案的步骤；选取布图图案的面积比的步骤；以及把虚设图案增加和布置到布图图案上的步骤，同时根据构成布图图案的层的设计规则，考虑得到的层的布图图案最适合的面积比，使得使层的面积比能是最适合的面积比。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||