发明名称 硅微机械结构的制造
摘要 一种在制造期间保护微结构材料不受不希望的电腐蚀的方法,所述结构包括所述材料和贵金属层(8),该方法包括在结构上形成具有的氧化还原电位比所述材料低的牺牲金属层(12),该牺牲金属层电连接到所述贵金属层(8)。
申请公布号 CN1496333A 申请公布日期 2004.05.12
申请号 CN02803671.9 申请日期 2002.01.11
申请人 国际商业机器公司 发明人 M·德蓬;U·德雷克斯勒;R·H·马格努森
分类号 B81B3/00;B81C1/00;H01L21/308;C23F13/14 主分类号 B81B3/00
代理机构 北京市中咨律师事务所 代理人 于静;李峥
主权项 1.一种制造期间保护微结构材料不受不希望的电腐蚀的方法,所述结构包括所述材料和贵金属层(8),该方法包括在结构上形成具有的氧化还原电位比所述材料低的牺牲金属层(12),该牺牲金属层(12)电连接到所述贵金属层(8)。
地址 美国纽约