| 发明名称 | 基板的处理方法和基板的处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明目的在于在基板上形成层间绝缘膜，与现有技术相比以短时间固化该层间绝缘膜。本发明在对基板进行处理的方法中，通过在处理室内对涂布形成在基板上的层间绝缘膜照射电子射线，使该层间绝缘膜固化。 | ||
| 申请公布号 | CN1496585A | 申请公布日期 | 2004.05.12 |
| 申请号 | CN02806334.1 | 申请日期 | 2002.01.17 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 水谷洋二;山口正雄 |
| 分类号 | H01L21/316;H01L21/31 | 主分类号 | H01L21/316 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安;郑建晖 |
| 主权项 | 1.一种基板的处理方法，包括：在基板上形成层间绝缘膜的工序，在处理室内对前述基板上的层间绝缘膜照射电子射线，使该层间绝缘膜固化的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||