密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件

摘要

一种用于密封由半导体元件、支承该半导体元件的基片及仅将该基片背面一侧覆盖的环氧树脂组合物构成的半导体器件的环氧树脂组合物，它包含(A)环氧树脂，(B)硬化剂，及(C)无机填料，所生成的固化产物的(a)弹性弯曲模量在23℃下为10～30GPa，(b)在23℃至玻璃化转变点温度范围内的线膨胀系数为4×10^-6/K～10×10^-6/K，(a)与(b)的乘积小于2×10^-4GPa/K。

主权项

1、一种用于密封由半导体元件、支承该半导体元件的基片及仅将该基片背面一侧复盖的环氧树脂组合物构成的半导体的环氧树脂组合物，它包含(A)环氧树脂，(B)硬化剂，及(C)无机填料，其中所述的硬化剂(B)是具有二个或多个被脂环基隔开的芳基的酚化合物，而每一个芳基含有一个直接连在其上的羟基，以及所生成的固化产物的(a)弹性弯曲模量在23℃为10～30GPa，(b)在23℃至玻璃化转变点温度范围内的线膨胀系数为4×10-6/K～10×10-6/K，而且(a)与(b)的乘积小于2×10-4GPa/K。