| 发明名称 |
APPARATUS AND METHOD OF SURFACE TREATMENT FOR ELECTROLYTIC AND ELECTROLESS PLATING OF METALS IN INTEGRATED CIRCUIT MANUFACTURING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1417706(A2) |
申请公布日期 |
2004.05.12 |
| 申请号 |
EP20020750026 |
申请日期 |
2002.07.12 |
| 申请人 |
INTEL CORPORATION |
发明人 |
TSANG, CHI-HWA;CHIKARMANE, VINAY |
| 分类号 |
C23C18/16;C25D5/34;C25D7/12;H01L21/288;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/768 |
主分类号 |
C23C18/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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