| 发明名称 | 薄层基板制造方法、薄层基板移载装置以及薄层基板移载用吸附垫 | ||
| 摘要 | 一种薄层基板移载用吸附垫，是用于吸附玻璃基板的吸附垫(71)，由具有圆环状的侧壁部(711)的有底桶状体构成，在底部(712)的形成有吸引孔(713)，侧壁部(711)的前端形成为前方收窄的锥状。侧壁部(711)由吸引孔侧的小直径的基部侧壁(714)、前端侧的大直径的前端侧壁(715)、以及连接基部侧壁和前端侧壁的连结部(716)而构成。前端侧壁(715)的前端端面(715a)的径向尺寸为0.2mm。由此可以抑制托垫的冷热(相对而言温度较低)传递到玻璃基板的热量。 | ||
| 申请公布号 | CN1495887A | 申请公布日期 | 2004.05.12 |
| 申请号 | CN03137807.2 | 申请日期 | 2003.05.21 |
| 申请人 | 爱斯佩克株式会社;中华映管股份有限公司 | 发明人 | 田中秀树;安宾桢;萧厚彦 |
| 分类号 | H01L21/84;H01L21/70;G02F1/136 | 主分类号 | H01L21/84 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种薄层基板移载用吸附垫，用于吸附薄层基板，其特征在于：由具有环形侧壁的有底桶状体构成，该桶状体在底部的局部形成有吸引孔，所述侧壁部的前端形成为前方收窄的锥状。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||