| 发明名称 |
Bitline of semiconductor device having stud type capping layer and method for fabricating the same |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
GB2395067(A) |
申请公布日期 |
2004.05.12 |
| 申请号 |
GB20030019831 |
申请日期 |
2003.08.22 |
| 申请人 |
* SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD |
发明人 |
MUN-MO * JEONG;CHANG-HUHN * LEE;MAKOTO * YOSHIDA |
| 分类号 |
H01L21/8242;H01L21/3205;H01L21/768;H01L23/52;H01L23/522;H01L27/105;H01L27/108;H01L29/40;(IPC1-7):H01L21/824 |
主分类号 |
H01L21/8242 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
