发明名称 | 在半导体基片上形成带图案导电层的方法和半导体器件 | ||
摘要 | 提供半导体器件和在基片上形成构成图案的导电层的方法,以便防止氟物质从其上的氟硅玻璃层外流到上覆的光致抗蚀剂层,同时在光刻时抑制光波返回光致抗蚀剂层。在基片上依次涂敷导电层,介质衬垫,FSG层,防止氟物质穿过其中从FSG层外流并形成防反射涂层的氧氮化硅层,和光致抗蚀剂层。将后者曝光和显影以露出下伏的氧氮化硅层的图案部分。用单一蚀刻步骤去除暴露的氧氮化硅ARC层和FSG层及介质衬垫的相应的下伏部分以露出供金属化的导电层的图案部分。 | ||
申请公布号 | CN1149642C | 申请公布日期 | 2004.05.12 |
申请号 | CN99110641.5 | 申请日期 | 1999.07.22 |
申请人 | 西门子公司 | 发明人 | G·Y·李 |
分类号 | H01L21/283 | 主分类号 | H01L21/283 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴增勇;张志醒 |
主权项 | 1.一种半导体器件,它包括具有氟硅玻璃层与在它上面的氧氮化硅盖层的组合的基片,所述氧氮化硅盖层是以对所述氟硅玻璃层的叠加覆盖的关系、以足以防止氟物质从所述氟硅玻璃层穿过其中外流并且足以形成防反射涂层的形式设置在所述氟硅玻璃层的上面的。 | ||
地址 | 联邦德国慕尼黑 |