| 发明名称 | 半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 在具有垂直叠置的半导体集成电路(芯片)的多芯片封装中，导热板(5)介于下层半导体芯片(3)和上层半导体芯片(4)之间，并通过键合线(9)连接到基板(2)的地线。地电位的导热板(5)可以阻止下层半导体芯片(3)和上层半导体芯片(4)之间的噪声传播。由此可以避免噪声添加到上层半导体芯片(4)中模拟电路的信号，减少了噪声引入的故障。此外，由下层半导体芯片(3)和上层半导体芯片(4)产生的热通过与导热板(5)的接触点传输，并由其散发。这提高了半导体器件(1)的散热能力，有助于更稳定的操作。 | ||
| 申请公布号 | CN1495893A | 申请公布日期 | 2004.05.12 |
| 申请号 | CN03158536.1 | 申请日期 | 2003.09.18 |
| 申请人 | 恩益禧电子股份有限公司 | 发明人 | 河上聪子;栗田洋一郎;木村雄大;黑田隆哉 |
| 分类号 | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/16;H01L25/18 | 主分类号 | H01L25/065 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 穆德骏;陆弋 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，其上安装有至少一个半导体集成电路(芯片)，该半导体器件包括：安装在基板上的至少一个半导体芯片；以及介于至少一个半导体芯片和基板之间的至少一个传热导体，基板电连接到用于提供地电位的基板地线，至少一个传热导体扩散由至少一个半导体芯片产生的热并阻止电磁噪声影响至少一个半导体芯片。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||