指标器之天线结构

摘要

本创作是一种指标器之天线结构，尤指一种具透光率高的天线结构，主要系在一透明基板上以电镀或用极细的导电细线方式布设天线回路，并在该透明基板的一侧成形有一连接埠，以与一多级信号处理单元连接，因为其透光率良好，所以除了可使用在目前的手写板的电路设计外，更可以直接配置在旧型的数位板及萤幕(CRT或TFT)之上，供使用者在表面透过移动一指标器的方式完成手写讯号或是座标讯号的输入操作。

主权项

1.一种指标器之天线结构,系与一多级信号处理单元连接,使用者可以在表面透过移动一指标器的方式完成手写讯号或是座标讯号的输入操作,包括有:一透明基板,具有一与该多级信号处理单元连接的连接埠;以及一天线回路,系布设于该透明基板的表层,且该透明基板仍具有良好的透光率,用以接收该指标器发出之讯号。2.如申请专利范围第1项所述之指标器之天线结构,其中该透明基板为一玻璃。3.如申请专利范围第1项所述之指标器之天线结构,其中该天线回路系以电镀的方式布设于该透明基板的表层。4.如申请专利范围第1项所述之指标器之天线结构,其中该天线回路系以导电细线缠绕的方式布设于该透明基板的表层。5.如申请专利范围第1项所述之指标器之天线结构,其中该天线回路系以线径小于0.08mm极细的导电细线缠绕依附于该透明基板的表层。6.如申请专利范围第1项所述之指标器之天线结构,其中该天线回路系以线径小于0.08mm极细的导电细线以电镀的方式依附于该透明基板的表层。图式简单说明:第1图,为习知指标器之天线结构的示意图。第2图,为本创作之天线结构实施例的示意图。