| 主权项 |
1.一种有机EL元件,其特征在于包括:一透光的透明基板(12);一有机电场发光(electroluminescence)(EL)层(14),形成在上述基板的元件形成区域上;一框架(21),形成在上述基板上去围住上述元件形成区域,上述框架有平坦的上表面,以吸收在上述基板表面上的立体的形状,其中上述框架是以低渗透性(低透湿性)之有机材料为材料,硬化在高于上述有机EL层热阻温度的温度;一密封罩(16),被固定在上述框架上表面;以及一黏着层(22a),使上述框架和上述密封罩互相黏附而形成一密封构造,上述黏着层被硬化在低于上述有机EL层热阻温度的温度,其中上述密封构造系中空构造。2.如申请专利范围第1项所述的有机EL元件,其中上述框架是经由热硬化所形成,上述有机材料是硬化在高于上述有机EL层热阻温度的温度,以及加热上述有机材料到其玻璃过渡温度。3.如申请专利范围第1项所述的有机EL元件,其中上述框架是以玻璃为材料。4.如申请专利范围第1项所述的有机EL元件,其中上述框架以矽氧化物为材料。5.如申请专利范围第1项所述的有机EL元件,其中上述黏着层是以紫外线-硬化环氧树脂为材料。6.如申请专利范围第5项所述的有机EL元件,其中上述框架与密封罩互相紧黏着,依靠紫外线光线照射使环氧树脂硬化。7.如申请专利范围第1项所述的有机EL元件,其中上述有机EL层被密封地保存在容器,其由上述基板、上述框架及上述密封罩所形成,且在没有超过既定的湿度下充填惰性气体。8.如申请专利范围第7项所述的有机EL元件,其中上述惰性气体是氮气。9.如申请专利范围第1项所述的有机EL元件,在其中的基板是以透明玻璃为材料。10.一种有机EL元件的制造方法,其特征在于包括:在透光的透明基板(12)上,形成具有平坦上表面的框架(21),以吸收在基板表面的立体的形状,而围住元件形成区域,其中上述框架是以低渗透性(低透湿性)之有机物质为材料,硬化在高于有机EL层热阻温度的温度;形成一有机电场发光(EL)层(14)在基板的元件形成区域;以及以有机材料为材料的黏着层(22),紧黏着在框架上表面的密封罩,硬化在低于有机EL层热阻温度的温度,因此紧密地密封该有机EL层于由该基板、该框架,以及该密封罩所构成的一容器中,其中上述容器系一中空的密封构造。11.如申请专利范围第10项所述的有机EL元件的制造方法,其中形成框架的步骤,包括热硬化有机材料,硬化在高于有机EL层热阻温度的温度,之后加热有机材料到玻璃过渡温度的步骤。12.如申请专利范围第10项所述的有机EL元件的制造方法,其中上述框架是以玻璃为材料。13.如申请专利范围第10项所述的有机EL元件的制造方法,其中上述框架是以矽氧化物为材料。14.如申请专利范围第10项所述的有机EL元件的制造方法,其中上述黏着剂层是以紫外线硬化环氧树脂为材料。15.如申请专利范围第14项所述的有机EL元件的制造方法,而且包括互相黏附框架和密封罩,之后用紫外线光线照射环氧树脂,因而硬化环氧树脂的步骤。16.如申请专利范围第10项所述的有机EL元件的制造方法,其中密封的步骤包括在没有多于既定湿度下、惰性气体空气中,填充惰性气体在由基板、框架及密封罩所形成的容器,因而紧密地密封有机EL层连同惰性气体的步骤。17.如申请专利范围第10项所述的有机EL元件的制造方法,其中上述惰性气体是氮气。18.如申请专利范围第10项所述的有机EL元件的制造方法,其中上述基板是以透明玻璃为材料。图式简单说明:第1A到1D图为显示符合本发明实施例,制造有机EL元件梯阶的平面图;第2A和2B图是显示梯阶的剖面图,在下面的第1D图,制造生产有机EL元件的剖面图;以及第3图是习知密封结构的有机EL元件的剖面图。 |
