| 主权项 |
1.一种CPU散热保护板结构改良,其主要系设置有一板体,该板体系由高导热性之金属材质所制成,且该板体设有复数镂空部,以容置中央处理器上之晶片单元或电子元件等,其特征在:该板体靠近晶片单元位置处设有一固定槽口,且位于该固定槽口位置处之板体侧边边缘延伸设置有一固定片,可配合提供一温度感应装置直接固定于该固定片上,并定位于该固定槽口下方,以便使该温度感应装置贴近于该晶片单元位置处设置,以进行温度变化之测试者。2.如申请专利范围第1项所述之CPU散热保护板结构改良,其中该板体四角对称各设有一洞孔,系用以容置中央处理器表面所设之软质垫片者。3.如申请专利范围第1项所述之CPU散热保护板结构改良,其中该板体周缘环设有一凸边,系作为该板体定位于中央处理器之辅助者。4.如申请专利范围第1项所述之CPU散热保护板结构改良,其中该固定片主要系利用该板体进行该固定槽口之冲压成型时,在固定槽口内同时构成该固定片,并将该固定片向板体外侧予以弯折180度后所构成者。图式简单说明:第1图系本创作之立体分解图。第2图系本创作立体组装图。第3图系本创作之侧视剖面图。 |
