处理器之散热构造改良

摘要

一种处理器之散热构造改良，系指在处理器(central processing unit，俗称CPU)上方散热片底板内设置具有一外观近似于S状之弯曲弧形体所构成的导热管，使其设置组合在散热片底板内时，导热管能将热流在传导时由散热片底板的导向散热片两端边，促使其在热传导效能上较为均匀为其特征者。五、(一)、本案代表图为：第三图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：散热片-----------1 导热管-----------2热源体-----------3 弯曲弧形体------21散热片底板------11

主权项

1.一种中央处理器之散热构造改良,乃在中央处理 器上方散热片底板内设有一外观近似于S状之弯曲 弧形体所构成的导热管为其特征者。2.如申请专 利范围第1项中所述之中央处理器之散热构造改良 ,其中,该S状弯曲弧形其曲度的大小,是可分布到散 热片底板的两端边近缘。图式简单说明: 第一图系为习用之散热构造与相关元件示意图。 第二图系为本创作导热管在散热片底板上之构造 示意图。 第三图系为本创作导热管与其他相关构件间之图 例。 第四图系为本创作导热管在散热片底板上导热流 向平面示意图。