| 主权项 |
1.一种阵列光纤模组之制造方法,系包含以下之步 骤: (A)提供至少一光纤束,至少一阵列光纤基座及二个 固定基座;其中该阵列光纤基座具至少一槽沟,且 该阵列光纤基座槽沟之至少部分表面涂覆有接着 剂或披覆焊料; (B)将该阵列光纤基座置于该二个固定基座之间;其 中该阵列光纤基座之槽沟与一固定基座之复数个 槽沟相对应或相对准,且将该光纤置于该相对准或 相对应之该固定基座之复数个槽沟和该阵列光纤 基座之该槽沟中; (C)以光或热使该槽沟表面之该接着剂或该焊料连 结固定该光纤于该阵列光纤基座及上盖中;以及 (D)切断该阵列光纤基座槽沟末端之光纤,并取出有 光纤所固定连接之阵列光纤基座。2.如申请专利 范围第1项所述之制造方法,其更包含步骤(B)提供 一上盖,其中该上盖系对应于该阵列光纤基座以辅 助固定该光纤;且该上盖之相对应于该光纤之表面 涂覆有一层接着剂或焊料。3.如申请专利范围第1 项所述之制造方法,其中步骤(B)系将该阵列光纤基 座置于该二个固定基座之间,且使阵列光纤基座槽 沟之任一末端对准或连接于该固定基座之复数个 槽沟;其中该阵列光纤基座之槽沟与该固定基座之 复数个槽沟相对应或相对准,且将该光纤置于该相 对准或相对应之该固定基座之复数个槽沟和该阵 列光纤基座之该槽沟。4.如申请专利范围第1项所 述之制造方法,其中该光纤之表面涂覆有一接着剂 层或披覆焊料层,且该披覆之金属为Sn/Au或Sn/Pb。5. 如申请专利范围第4项所述之制造方法,其中该焊 料系先剥离该光纤之聚合物层后,再于该光纤之外 层表面形成。6.一种阵列光纤模组制造装置,系配 合至少一光纤及具复数个槽沟之阵列光纤基座和 一上盖,其中该光纤之表面或该阵列光纤基座之表 面涂覆有接着剂或披覆焊料,包含: 至少二个固定基座,用以夹置该阵列光纤基座,并 将该光纤置放或对准于该阵列光纤基座之槽沟;以 及 一加热单元或一照光单元,以加热或照光使该接着 剂或该焊料将该光纤黏结固定于该阵列光纤基座 及上盖盖中。7.如申请专利范围第6项所述之制造 装置,其更包含一切刀及切刀上盖,以切开该阵列 光纤基座槽沟末端之光纤。8.如申请专利范围第6 项所述之制造装置,其中该固定基座之复数个槽沟 相互平行,且该复数个槽沟为V型沟。9.一种阵列光 纤模组制造装置,系配合至少一光纤束及具复数个 槽沟之阵列光纤基座和一上盖,其中该光纤之表面 或该阵列光纤基座之表面涂覆有接着剂或披覆焊 料,包含: 至少二个固定基座,用以夹置至少两个阵列光纤基 座,使阵列光纤基座槽沟之任一末端对准或连接于 该固定基座之复数个槽沟;并将该光纤置放或对准 于该固定基座之复数个槽沟及该阵列光纤基座之 槽沟中; 一加热单元或一照光单元,以加热或照光使该接着 剂或该焊料将该光纤黏结固定于该阵列光纤基座 及上盖中。10.如申请专利范围第9项所述之制造装 置,其更包含一切刀及一切刀上盖,以切开该阵列 光纤基座槽沟末端之光纤。11.如申请专利范围第9 项所述之制造装置,其中该固定基座之复数个槽沟 为V型沟。12.如申请专利范围第9项所述之制造装 置,其中该固定基座之复数个槽沟相互平行。图式 简单说明: 第1图系本发明阵列光纤模组之制造方法及装置之 一较佳例之示意图。 第2图系本发明阵列光纤模组之制造方法及装置之 另一较佳例之示意图。 |
