发明名称 仪表板/零组件总成
摘要 一仪表板/零组件总成,包括一仪表板(11),由一个减震衬垫(40)与一个容纳箱(60)所组成之一表面装配构件,以及由数个空调导管(71、72、73)所组成之一后表面装配构件,该仪表板具有数个穿孔,而表面装配构件与后表面装配构件,藉由数个穿孔予以振动焊接,藉此将表面装配构件与后表面装配构件接合至仪表板者。
申请公布号 TW587028 申请公布日期 2004.05.11
申请号 TW091112460 申请日期 2002.06.10
申请人 本田技研工业股份有限公司 发明人 盐野正光
分类号 B60H1/00;B60R21/045;F24F13/02 主分类号 B60H1/00
代理机构 代理人 高学士 台北市内湖区成功路四段一八二巷六弄四十三号九楼之三
主权项 1.一仪表板/零组件总成,包含: 一仪表板(11),具有数个穿孔(24a、24b、25.26a、26b、 27a、27b、28.29a、29b、30.32a、32b、33.123a、123b);至少 一表面装配构件(40.60),位于仪表板之前表面;及 至少一后表面装配构件,位于仪表板之后表面; 其中,该仪表板、该表面装配构件与该后表面装配 构件,藉由该数个穿孔予以接合。2.如申请专利范 围第1项之总成,其中,该至少一表面装配构件(40.60) 与该至少一后表面装配构件(71.72.73),系藉由振动 焊接予以接合。3.如申请专利范围第1项之总成,其 中,该至少一表面装配构件(40.60),包括数个暂时固 定爪(47.49a、49b、52.57)与数个接合突出部分(46a、46 b、48a、48b、54a、54b、55a、55b、131a、131b),其中藉 由让该暂时固定爪啮合住该穿孔,而该接合突出部 分,经由该穿孔穿过该仪表板,向其后表面突出,造 成该接合突出部分之末端,被接合至该至少一后表 面装配构件(71.72.73),使得表面装配构件被暂时固 定至仪表板(11)。4.如申请专利范围第3项之总成, 其中,该至少一表面装配构件(40.60)与该至少一后 表面装配构件(71.72.73),系藉由振动焊接予以接合 。5.如申请专利范围第3项之总成,其中,该仪表板( 11)之后表面形成数个凸状段(35a、35b、36a、36b、37a 、37b、124a、124b),且当藉由振动焊接将该数个接合 突出部分之末端与该数个凸状段接合至该至少一 后表面装配构件时,该数个接合突出部分在振动焊 接前之突出数,比该数个凸状段在振动焊接前之突 出数大。图式简单说明: 图一系依据本发明第一较佳实施例之分解透视图, 包括,一仪表板、一减震衬垫、一容纳箱作为表面 装配构件,以及一空调导管作为后表面装配构件; 图二系图一所示仪表板之透视图; 图三系图一所示减震衬垫之透视图; 图四系图一所示空调导管之透视图; 图五系揭示图一所示空调导管装配至仪表板位置 之一透视图; 图六系一状况透视图,其中图一所示之仪表板、减 震衬垫、容纳箱及空调导管已装配上; 图7A与7B系沿着图六线7-7之剖面图; 图8A与8B系沿着图六线8-8之剖面图; 图9A与9B系沿着图六线9-9之剖面图; 图10A与10B系沿着图六线10-10之剖面图; 图11A与11B是沿着图六线11-11之剖面图; 图十二系图9A之区段12之放大图; 图十三与十四系揭示仪表板上所形成之数个凸状 段之突出数,与减震衬垫与容纳箱之接合突出部分 之剖面图;以及 图十五系依据本发明第二较佳实施例之一剖面图, 揭示仪表板、减震衬垫与空调导管间之关系。
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