发明名称 携带式电子装置壳体卡合结构
摘要 本创作揭示之携带式电子装置壳体卡合结构,其包括设有一开孔之第一本体、设有开孔及止动部之第二本体以及一卡扣。其中卡扣包括带有钩部之弹性臂。将上述两本体扣合使其开孔对正,藉由卡扣弹性臂之钩部与第二本体之止动部间卡持作用使两本体组装成一体,在不破坏本体及卡扣情形下,该组合不可拆开。
申请公布号 TW587899 申请公布日期 2004.05.11
申请号 TW091211442 申请日期 2002.07.26
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 发明人 王小州
分类号 H05K5/00;H05K7/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种携带式电子装置壳体卡合结构,其包括: 第一本体,其上设有一开孔; 第二本体,其上设有一开孔及一止动部;以及 一卡扣,其包括带有钩部之弹性臂; 组装时,将两本体安装在一起并使其开孔对正,该 卡扣与两本体开孔相互配合,藉由卡扣弹性臂之钩 部与第二本体之止动部相抵持从而将两本体组装 成一体。2.如申请专利范围第1项所述之携带式电 子装置壳体卡合结构,其中该携带式电子装置系行 动电话。3.如申请专利范围第1项所述之携带式电 子装置壳体卡合结构,其中第一本体之开孔为矩形 开孔。4.如申请专利范围第3项所述之携带式电子 装置壳体卡合结构,其中第二本体之开孔为阶梯状 开孔。5.如申请专利范围第4项所述之携带式电子 装置壳体卡合结构,其中该阶梯状开孔内两侧壁对 称设有凸肋,该凸肋与阶梯状开孔底壁间形成沟槽 。6.如申请专利范围第5项所述之携带式电子装置 壳体卡合结构,其中该阶梯状开孔内壁设有一收容 槽。7.如申请专利范围第6项所述之携带式电子装 置壳体卡合结构,其中从该收容槽底面沿阶梯状开 孔方向延伸形成一较小内径之方内孔。8.如申请 专利范围第7项所述之携带式电子装置壳体卡合结 构,其中该卡扣进一步包括一基体部分,其收容于 上述收容槽中。9.如申请专利范围第8项所述之携 带式电子装置壳体卡合结构,其中该卡扣基体部分 之顶壁与两侧壁相邻处对称开设有滑槽,用以收容 上述凸肋。10.如申请专利范围第9项所述之携带式 电子装置壳体卡合结构,其中该弹性臂进一步包括 一柱状部,该柱状部之长度与上述方内孔之深度相 等。11.一种携带式电子装置壳体卡合结构,其包括 : 第一本体,其上设有一开孔; 第二本体,其上设有一开孔及一止动部,两本体上 之开孔相互对正;以及 一卡扣,系置于两本体开孔中并与第二本体之止动 部相抵持从而将两本体组装成一体。12.如申请专 利范围第11项所述之携带式电子装置壳体卡合结 构,其中第一本体之开孔为矩形开孔。13.如申请专 利范围第12项所述之携带式电子装置壳体卡合结 构,其中第二本体之开孔为阶梯状开孔。14.如申请 专利范围第13项所述之携带式电子装置壳体卡合 结构,其中该阶梯状开孔内两侧壁对称设有凸肋, 该凸肋与阶梯状开孔底壁间形成沟槽。15.如申请 专利范围第14项所述之携带式电子装置壳体卡合 结构,其中该阶梯状开孔内壁设有一收容槽。16.如 申请专利范围第15项所述之携带式电子装置壳体 卡合结构,其中从该收容槽底面沿阶梯状开孔方向 延伸形成一较小内径之方内孔。17.如申请专利范 围第16项所述之携带式电子装置壳体卡合结构,其 中该卡扣包括弹性臂及基体部分。18.如申请专利 范围第17项所述之携带式电子装置壳体卡合结构, 其中该基体部分收容于上述收容槽中。19.如申请 专利范围第18项所述之携带式电子装置壳体卡合 结构,其中该基体部分之顶壁与两侧壁相邻处对称 设有滑槽,用以收容上述凸肋。20.如申请专利范围 第19项所述之携带式电子装置壳体卡合结构,其中 该弹性臂包括柱状部及钩部,柱状部之长度与上述 方内孔之深度相等。21.如申请专利范围第20项所 述之携带式电子装置壳体卡合结构,其中该钩部与 第二本体之止动部相抵持从而将两本体组装成一 体。图式简单说明: 第一图系本创作携带式电子装置壳体卡合结构之 立体分解图。 第二图系本创作携带式电子装置壳体卡合结构第 二本体之局部剖视图。 第三图系本创作携带式电子装置壳体卡合结构卡 扣之立体图。 第四图系本创作携带式电子装置壳体卡合结构组 合之局部剖视图。 第五图系第四图局部放大图。
地址 台北县土城市自由街二号